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次世代ウエハ Φ450mm対応クリーンロボット移載装置のご紹介


研究開発の概要  フェニックスエンジニアリング株式会社との共同研究により、次世代半導体機材として使用される大型シリコンウエハに対応可能な、移載ロボットを開発した。シリコンウエハは防塵のため、搬送容器にて運ばれ、加工工程毎に取出し→加工→搬送容器への挿入が行われる。移載ロボットは、この取出し・挿入を行う装置である。
 次世代のシリコンウエハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g〜700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の移載ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウエハの高速・高精度な移載を可能とするものである。
製品サンプルの写真 製品サンプルの写真
         クリーンロボット移載装置

製品サンプルの写真
        ハンドリング部分
製品サンプルの特徴  以下の新機能を搭載することにより、直径450mm大口径シリコンウエハの搬送容器間の高速かつ高精度な移載を可能とした。
・搬送容器内の寸法精度を自動でレーザ計測し、ロボットアームの動作に補正を行うため、搬送容器の寸法精度の影響を受けない。
・RFIDに個々の搬送容器の寸法精度等を記録可能であり、一度使用した容器の場合、寸法精度のレーザ計測工程をスキップ可能。
産業技術センターの役割 ・ロボットアーム、搬送容器の精度検証
・移載装置の静粛性検証
課題および今後の予定 大手商社経由で拡販活動をすすめ、受注に結びつける。
共同研究企業 フェニックスエンジニアリング株式会社
(太田市東別所町 代表取締役 橋爪辰人)
担当者: 瀬川 治
担当者名 群馬産業技術センター 研究調整官 細谷 肇、計測係 横山 靖、
光計測係 梶原 篤