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カーボン複合めっきを施したコンタクトプローブ/均一なめっきを施した極小・難形状プローブのご紹介


研究開発の概要 半導体部品や実装電子基板の電気的特性検査に用いる電気接触子(コンタクトプローブ)先端のプランジャーに、均一なめっき被膜で低接触抵抗・非はんだ付着性などの特性を付与する多層・複合めっき技術及び量産技術を確立した。この方法の確立から、ダウンサイジングが求められる情報家電製品に搭載するために、更に小型化が進んでいる半導体パッケージ検査治具部品の超微細化コンタクトプローブの安定供給が可能となった。
製品サンプルの写真 製品サンプル
製品サンプルの特徴 最適な条件で複合めっきしたサンプルは、耐久評価試験でも良い結果を示し、10万回の耐久性評価試験でも接触抵抗値の上昇は見られず接触抵抗の目標値:230 mΩを達成していた。これは従来品のおよそ10倍の耐久性に相当する。

めっき後のコンタクトプローブ断面SEM写真
     めっき後のコンタクトプローブ断面SEM写真

接触試験結果
          接触試験結果
課題および今後の予定 量産体制を整え、販売を行う予定。
共同研究企業 株式会社エルグ
(代表者:桐原正明、群馬県富岡市宇田250-6)
担当者名 群馬産業技術センター 材料技術係 山本亮一、河合貴士 計測係 田辺佳彦