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薄膜太陽電池用絶縁ブチ全膜除去装置のご紹介


研究開発の概要  本装置は、薄膜太陽電池製造工程の最終工程で使用するものであり、ガラス基板の4辺の縁部分の3層の蒸着膜全てを数mm〜十数mmの幅で除去し、絶縁体であるガラス基板のみの状態にするものである。現状この工程で用いられる方式は、研磨剤を吹き付けて蒸着膜を剥離させるサンドブラスト工法が主流であるが、マスキングなどの作業工数が多く、さらには、ガラス基板にダメージを与えてしまい、太陽電池の発電効率低下を招くおそれがある。レーザ加工技術を用いれば上述の課題は解決出来るが、加工時に発生する塵埃の処理の課題があり、実用化に至っていなかった。今回、塵埃処理の課題を解決し、レーザ加工技術を用いる方式を開発した。産業技術センターは、ガラス基板の加工精度の測定・評価、および、絶縁性評価にて貢献した。
製品サンプルの写真 製品サンプル写真製品サンプル写真
      (PVJapan2010展示発表済み)
製品サンプルの特徴 ・強力ピンポイント集塵機構により、レーザ加工ポイントのみを強力集塵。
・レーザセンサによるガラス基板の位置検出機構を組込み、基板寸法ばらつきに対応。
              矢印
・アモルファスシリコンガラス基板に対して、従来方式であるサンドブラスト工法よりも高速で高品質な全膜除去が可能。
・寸法1400mm×1100mmの大型基板の加工時間30sec以内を達成。
課題および今後の予定 海外大手企業に本製品採用によるメリットをアピールし、強力な売り込みを図ってゆく。
共同研究企業 株式会社エムアンドシー
(代表者:瀬川 治、太田市東新町416)
担当者名 群馬産業技術センター 計測係 細谷 肇、中村哲也、横山 靖、田辺佳彦