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薄膜太陽電池用高密度レーザパターニング装置のご紹介


研究開発の概要  本装置は、1400mm×1100mmのガラス基板上に成膜された表面電極・裏面電極・ N型半導体・P型半導体・アモルファスシリコン膜のレーザ加工を行う装置であり、昨年度までに株式会社エムアンドシーが開発した薄膜太陽電池用レーザエッチング装置の加工精度を更に向上させたものである。本装置に組み込まれているX−Yテーブルには、高度な移動精度が要求されており、本装置の開発において、産業技術センターは、ガラス基板の加工位置決め精度・真直度の測定・評価、および、レーザー光源の最適化に貢献した。
製品サンプルの写真 製品サンプルの写真製品サンプルの写真
      (PVJapan2010展示発表済み)
製品サンプルの特徴 ・レーザ光の分配に独自な方式を採用。
・レーザビームのプロファイルを最適化。
・大型ガラス基板 (1400 mm×1100 mm )の加工に対応
              矢印
加工後の大型ガラス基板でX軸方向の真直度5 μm、繰返し精度1 μm、Y軸方向の真直度1 μmを達成。そのため、大型ガラス基板上に150本の回路パターニングが可能となり、さらに太陽電池の発電効率が向上。
課題および今後の予定 海外大手企業に本製品採用によるメリットをアピールし、強力な売り込みを図ってゆく。
共同研究企業 株式会社エムアンドシー
(代表者:瀬川 治、太田市東新町416)
担当者名 群馬産業技術センター 計測係 細谷 肇、中村哲也、横山 靖、
               環境・省エネ係 田島 創